安之谋科技

周日, 22 12月 2024

AZM335X 核心模块 核心板

AZM335X是一款针对工业客户的高性能核心板。

主CPU采用CortexA8内核的TI AM335X,可以稳定的工作在720MHz。

采用邮票孔封装, 保证了连接的稳定可靠。

双千兆口以及其他丰富的外设,能满足大多数应用场合的要求。

本公司还提供Windows CE 6.0,Linux等操作系统的定制移植服务,底板的快速定制开发服务等一站式服务。

 

 

 

 

配置


型号 Nand Flash DDR2 EMI屏蔽罩 价格(百片以下) 购买/预订
AZM335X-A1 256MB 工业级 128MB 工业级

500元 现货
AZM335X-A2 256MB 工业级 128MB 工业级

520元 现货
AZM335X-B1 256MB 工业级 256MB 工业级

600元 预定
AZM335X-B2 256MB 工业级 256MB 工业级

620元 预定
AZM335X-C1 1GB 工业级 512MB 工业级

800元 预定
AZM335X-C2 1GB 工业级 512MB 工业级

820元 预定

 

 

 

 

特性


 

 

TI AM335X Cortex A8 720MHz

工业级器件

主要器件均为工业级,包括NANDFLASH和DDR2。

DDR2默认工作频率为400Mhz。

双千兆工业冗余以太网

内置三口千兆交换,对外两路千兆口,非常适合工业冗余以太网产品。

UARTx5 USBx2 CANx2 SPIx2 I2Cx2 LCD

实现全功能的Pinout。包括LocalBus也可以通过特殊方法引出。适合外接高速FPGA设备。

EMI屏蔽罩

工业产品对EMI指标要求较高,本核心板可以选配高质量铜合金材质的屏蔽罩。

屏蔽罩上的刻蚀文字可以根据客户要求定制。

板载硬件序列号。

可用于保护支持产权,防抄板等。

整板尺寸 42mm X 52mm X 3mm

小尺寸,厚度仅为3毫米。

单面贴片板对板工艺

采用单面贴片,以及半孔工艺封装。可以进行整板机贴,适合用户批量生产。

 

 

文档


AZM335X 核心模块尺寸图

AZM335X 核心模块硬件手册

AZM335X 核心板原理图库 (Orcad)

AZM335X 核心板原理图库以及PCB库(PADS)

 

 

开发包以及软件


Full Source Linux SDK for AZM335XD Development Board.

 

 

相关链接


TI AM335X ARM Cortex-A8 Microprocessor